| HS编码
| 商品名称
| 商品规格
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| 74102110.00 |
有衬背的精练铜箔 |
铜箔含铜99.9%,铜箔厚0.035MM,整体厚0.5MM |
| 74102110.00 |
敷铜板（覆铜板） |
覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,37"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
有衬背覆铜板 |
长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,41"*49"等,整体厚度1.5MM等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
覆铜板/双面有衬背 |
长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.2MM等,41"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
覆铜板/单面有衬背 |
长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,43"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
覆铜板/有衬背/单层/精炼铜 |
覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|单层/铜箔厚度0.01-0.05MM,整体厚度0.8MM,41"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
敷铜板(精炼铜箔.铜箔厚<0.15MM |
覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度＜0.15MM,整体厚度1.5MM,41"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
敷铜板/印刷电路板制造用 |
覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,37"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
覆铜板(B) |
覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,43"*49",整体厚度1.6MM|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 |
有衬背的精炼铜制覆铜板 |
覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,41"*49",整体厚度1.5MM|印刷电路板用|无品牌 |
