| 商品编码 | 74102190.00 |
| 商品名称 | 有衬背的其他精炼铜箔 |
| 商品描述 | 有衬背的其他精炼铜箔厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Other refined copper foil, backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102190.00 | 铜箔 | (精炼/有衬背) |
| 74102190.00 | 铜箔 | 单面板-有衬背 |
| 74102190.00 | 铜箔COPPER CLAD LAMINATE | 成卷|精炼铜|有衬背|铜99.934锌0.06铬0.0 |
| 74102190.00 | 有衬背精炼铜箔 | 97%铜3%麦拉厚16UM厚8UM2000M*2.5M |
| 74102190.00 | 铜箔90000PCS | 箔;精炼铜;有衬背;100%铜;整体厚度0.1MM,铜箔厚度0.02 |
| 74102190.00 | 铜箔COPPER | 成卷;精炼铜;有衬背;铜99.7接著剂0.15PI0.15;250mm*10 |
| 74102190.00 | 铜箔COPPER CLAP LAMINATE | 箔;精炼铜;有衬背;铜99.9PI加胶0.1;250*100mm，去衬背 |
| 74102190.00 | 包装基材用有衬背精炼铜箔 | ;;;含铜99.8%以上;长190M宽340MM厚10微米;无品牌 |
| 74102190.00 | 铜箔片,成片,用于笔记本电脑内 | 有衬背,含铜99.9%,铜箔厚0.07mm,GM9031009111 |
| 74102190.00 | 铜箔片(手机用) | 箔状;精炼铜制;有衬背;铜>99.9%;备;无牌;导电用 |
