| HS编码
| 商品名称
| 商品规格
|
| 74102110.00 |
铝基覆铜箔板AL BASED COPPERCLAD LAMINATE |
片状;精炼铜;有衬背;含铜量大于99.8;整体厚度1mm铜箔 |
| 74102110.00 |
铝基覆铜板 |
板;精炼铜;有衬背;铜100%;整体厚度1mm铜箔厚度 |
| 74102110.00 |
覆铜箔板525SHT COPPER CLADLAMINATE |
板;精炼铜;有衬背;精炼铜含量15%;;;线路板基板 |
| 74102110.00 |
铜箔基板（宽250mm） |
ADS1212HE11,无品牌 |
| 74102110.00 |
有衬背铝基覆铜板 |
610*510mm1.5mm精炼铜，箔0.035mm铜3-3 |
| 74102110.00 |
精炼铜箔制印刷电路板用覆铜板 |
有衬背长≤1093mm宽≤1245mm铜箔厚度≤0.15mm铜99.8% |
| 74102110.00 |
有衬背的精练铜箔 铜箔含铜99.9% |
整体厚0.5mm铜箔0.035mm36"*48"长1.2192m宽0.9144m |
| 74102110.00 |
单面覆铜板/有衬背制线路板用 |
精炼铜,有衬背,整体厚度1.6MM,单面,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 |
有衬背精炼覆铜板 |
精炼铜,有衬背,铜箔中铜含量99.8%,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 |
覆铜板(双面)/有衬背 |
精炼铜,有衬背,铜箔中铜含量99.8%,铜箔厚度≤0.15MM |
