| 商品编码 | 39199090.10 |
| 商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途（如半导体晶圆制造用等）;5:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;6:是否成卷;7:是否单面自粘;8:成分;9:规格尺寸;10:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;11:品牌（中文或外文名称）;12:型号;13:GTIN;14:CAS;15:其他; |
| 法定第一单位 | 千克 |
| 法定第二单位 | 无 |
| 最惠国(%) | 0 |
| 进口普通(%) | 45% |
| 出口从价关税率 | - |
| 增值税率 | 13% |
| 退税率(%) | 13% |
| 消费税率 | 0% |
| 商品描述 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 英文名称 | The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication |
| HS编码 | 商品信息 |
|---|---|
| 3919909010.999 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|
