| HS编码
| 商品名称
| 商品规格
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| 38249099.03 |
电极浆料 |
(主要成分为银,镍或铜和有机溶剂) |
| 38249099.03 |
导电银浆 |
软体电路用|银粉60%,1,2-丙二醇碳酸酯30%,癸 |
| 38249099.03 |
银浆 |
电极银浆发光二极管封装,起导电固定金线的作用|银85- |
| 38249099.03 |
电极浆料，制造片式电阻用 |
CG-4400S,塑罐包装，银粉67%钯粉0.5%氧化 |
| 38249099.03 |
电极浆料 |
软体电路板用|银30-60%二乙烯三胺1-5%双酚A二 |
| 38249099.03 |
电极银浆 |
发光二极管封装,起导电固定金线的作用;银85-95% |
| 38249099.03 |
电极浆料ELECTRONIC PULP |
软体电路板用;银53树脂12醋酸乙二醇丁醚33HDI缩 |
| 38249099.03 |
电极浆料ELECTRIONIC PULP |
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 |
电极浆料ELECTRODE PASTE |
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 |
铜膏 |
"浸镀在电容两端制作外电极,铜粉65%松油醇20% |
| 38249099.03 |
电极浆料(TB3303M,银粉74%) |
用于基座和晶片的粘合;;瓶装 |
| 38249099.03 |
电极铝浆 |
70-80%铝粉15-20%松油醇0.8-1.2%氧化铝 |
| 38249099.03 |
导电银浆/SOEA012 |
SOEA012印在软体电路板上起导电作用/银粉中间体 |
| 38249099.03 |
导电银浆/银粉、中间体、溶剂 |
印在软体电路板上起导电作用;备;罐装;非稀土元素 |
| 38249099.03 |
电极浆料(TB3303M) |
用于基座和晶片的粘合|银粉74%,硅1-10%,石油系列溶剂1-10%,硅树脂等10-20%|瓶装|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料 |
| 38249099.03 |
银浆废料 |
用于电子工业的浆料;备;罐装;无稀土元素 |
| 38249099.03 |
电极浆料(TB3301F) |
用于基座和晶片的粘合;备;瓶装;无稀土元素 |
