| 商品编码 | 84864022.90 |
| 商品名称 | 其他引线键合装置 |
| 商品描述 | 其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
| 英文名称 | Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
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| 84864022.90 | 其他引线键合装置 | 主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 |
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| 84864022.90 | 自动打线机(旧) | 晶粒必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有功能,打线机 |
| 84864022.90 | 全自动楔形键合机 | 对于电芯级耳之间进行连接的设备|用于半导体元电子器件的 |
| 84864022.90 | 自动焊线机 | 专用于半导体封装|集成电路引线键合|K&S牌|ICon |
| 84864022.90 | 焊线机(旧) | 对半导体晶圆进行引线的焊接|将晶圆和电路框架板用引线进行连 |
| 84864022.90 | 焊线机（旧） | 用金线将晶圆和引线框架板焊线起来|用金线将晶圆和引线框架板 |
| 84864022.90 | 引线键合机(旧) | 用于半导体技术的芯片焊线操作|利用超声波原理在电路板与 |
