商品编码 | 38180011.00 |
商品名称 | 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片 |
商品描述 | 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片经掺杂用于电子工业的 |
英文名称 | Monocrystalline sillicon, in the form of discs, wafers or similar form, diameter 7.5cm or more but not exceeding 15.24cm, chemical compounds doped for use in electronics |
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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38180011.00 | 5"单晶硅片5"SILICON WAFER | 硅含量>99.99%的单晶硅片,直径为12.7CM,数量:3500PCS |
38180011.00 | 单晶硅片(直径3英寸) 3“CZ WAFER | 厚度280±5UM,掺杂磷硼等元素 |
38180011.00 | 单晶硅切片/圆形/封装集成电路用 | 成份:单晶硅/直径4英寸 |
38180011.00 | 硅片/用途:用于测试,外观:圆片 | 型号:00802014/121/成分:硅,直径:15厘米 |
38180011.00 | 晶圆硅片 | 6寸,切割正品前磨刀用 |
38180011.00 | 单晶硅抛光片,用于外延片生产的原料,圆形 | 含硅99.999%,直径5英寸,己抛光,未外延,未经选择扩散,真空无尘包装. |
38180011.00 | 外延片,用于半导体集成电路板生产的原料 | 单晶硅切,含硅99.999%,直径6英 |
38180011.00 | 单晶硅切割片 | 4" |
38180011.00 | 圆形单晶硅片 | 型号A33-1824-00/890,100%硅切片 |
38180011.00 | 圆片 | 直径为6英寸 |